焊接溫度/時間與焊點可靠性的關系是什么？

   通過檢查焊點IMC的厚度與內部金相結構，可以清楚地分析出焊接中傳遞給被焊物的熱量是否正確，而焊點表面可以反映出在電路板焊盤上形成的焊點是否良好。

    控制IMC的厚度對于形成可靠的連接是很重要的，焊點內部IMC形成速率與焊接溫度和時間有關。烙鐵提供的熱量過大會增大焊點IMC的厚度，導致焊點變脆；提供的熱量過小會使焊料不能完全熔化，形成冷焊（見圖1）。

    圖2所示焊腳處的焊點形狀與外觀可以反映出焊點的質量，不幸的是，無鉛焊接與有鉛焊接的焊腳外觀很不一樣。無鉛焊接的焊腳外觀顏色暗（圖2左圖），且有比較大的濕潤角度；圖2右圖為錫鉛焊接焊腳外觀，顏色發亮。

選擇合適的助焊劑

    烙鐵傳輸的熱量正確與否也影響到助焊劑的使用。酒精與部分酸的沸點低于普通的手工焊接溫度，因此，為了避免助焊劑過早地揮發，使助焊劑有充分的時間起作用，保證焊接時烙鐵不提供過多的熱量從而使焊接面的溫度過高是很重要的。全自動焊錫機

    助焊劑的選擇對于形成良好的焊點也是很重要的。隨著焊接溫度的提高，氧化的速度也會相應地加快，由于無鉛焊接具有較弱的潤濕力，需要助焊劑有較“強”的活性，所以焊錫絲中的助焊劑含量應該從錫鉛焊錫絲的1%提高到2%。

    使用較強活性的助焊劑，需要更多地對PCB上的殘留物進行清洗，由于很多企業已經采用免清洗焊錫膏，殘留物的清洗勢必增加相應的工序和成本。