助焊劑的作用

    助焊劑（Flux）這個字來自拉丁文是"流動"（Flow in Soldering）。助焊劑主要功能為：

1.3.7.1  化學活性(Chemical Activity)

    要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學反應起到清除氧化層的作用。當助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結合。

    助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：

?   相互化學作用形成第三種物質；

?   氧化物直接被助焊劑剝離；

?   上述兩種反應并存。

    松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸和異構雙萜酸，當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香，是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。

    氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。烙鐵頭

    幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必須要考慮的。

1.3.7.2  熱穩定性（Thermal Stability）

    當助焊劑在去除氧化物反應的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。

1.3.7.3  助焊劑在不同溫度下的活性

    好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業的溫度范圍內。

    當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應，也可以利用此一特性，將助焊劑活性鈍化以防止腐蝕現象，但在應用上要特別注意受熱時間與溫度，以確?；钚遭g化。