早期的倒裝芯片封裝技術形成于20世紀60年代,是最早的陣列封裝技術和最早的芯片尺寸封裝技術.與其它芯片封裝方法相比,芯片封裝方法在自動點膠機和AB雙液封裝應用中占有很大的比重.

    在下文中,技術人員對其包裝特點和發展前景進行了以下分析.在自動點膠機倒裝芯片封裝技術,AB雙液點膠機廣泛應用于包裝行業,封裝的優點,特別是在高頻率的射頻脈沖高CPU或封裝,可以獲得比其他包裝技術和包裝質量更好的性能,采用倒裝芯片封裝技術,傳統的引線鍵合技術的比較慢更適合一些高、小型化、多功能、高速度的特點,電子產品和LED半導體照明產品的包裝應用.

    倒裝芯片封裝技術將朝著更快、更小、更便宜、縮小包裝尺寸的未來發展方向發展,同時要提高包裝技術的質量,加強包裝必須及時降低包裝成本.自動點膠機,提出了AB膠水機雙液在包裝行業的挑戰將繼續保持傳統的SMD封裝技術的優點,對現實中的一些缺陷,實際操作過程中,實現了真正意義上的包裝技術革命.